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新加坡惠普大型半導體企業
發布時間:2014-10-17 14:33:15   點擊次數:次    文章來源:

一、雇主介紹
該企業為大型半導體企業,具有世界領先的半導體封裝、與Intel(英特爾)、STM(意法),UMC(聯華電子), Micron(美光), Infineon(英飛凌)等同為世界一流的大型高科技企業,是全球半導體制造業龍頭和先進技術供應商聯盟企業之一。

二、項目回顧
行程安排:5月11日項目開始操作;5月25日沈職院培訓;5月27日26人初試準備赴京:6月1日出發赴京;6月2日-3日面試,通過者4人并簽署簽署合同。

行程安排:6月9日項目開始操作;6月26日由煙臺到達北京;6月27日5人初試;6月28日、29日面試、通過者2人并簽署合同。


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